芯片&元器件防护材料-无锡凡丽文科技有限公司

芯片防护材料可提高芯片引脚和金线的封装可靠性，防止IC芯片跌落、挤压、弯折所造成的焊点开裂；有机硅类高触变，具有低模量、低应力及卓越绝缘性能，适合高速点胶；UV类固化快，具有优异的防潮、耐化学品和绝缘性能，适合高效率自动化工艺。

产品型号	颜色	推荐固化时间	体积电阻率	产品应用&特点
SMP1804	黑色浆料	表干：140℃-160℃-180℃，每个温度区3-5分钟) 固化：200℃-220℃-220℃-200℃，每个温度区6-8分钟	＞10 12 Ω.cm	适用于片式电阻电极层保护，具有耐冷热冲击、耐酸和耐高温湿环境等特性。

产品型号	颜色	粘度 mPa.s@20℃	密度 g/cm³@20℃	硬度 Shore A	温度范围 ℃	体积电阻率 Ω.cm	固化时间	产品应用&特点
SA28	黑色	128000 (1r/min)	1.1±0.05	40	-65 ～ +200	1.0 * 1014	30min@150℃	适用于各种不同的基材芯片防护，有机硅型，高触变不流淌，粘接强度高
UV500B	黑色	500	1.1±0.05	70	-45 ～ +135	4 * 1016	10S	适用于各种不同的基材芯片防护,UV固化型，有优异的防潮性、耐化学品和绝缘性能，固化速度快

芯片&元器件防护材料