高温烧结浆料-无锡凡丽文科技有限公司

高温烧结浆料可通过喷涂，浸渍等多种工艺在不同的厚膜陶瓷基材上；高温烧结后有机残留少，导电层高度致密，形成导电性能极佳的金属化层；与陶瓷膨胀系数匹配性高，适合电容、电阻、电感等精密电子元器件的内电极制备；可焊性强，耐电镀，耐焊，适合制备不同电子元器件的端电极，方便电子元器件的后续封装。

银胶型号	外观	推荐固化条件	体积电阻率	特点
ECHT-FT	银灰色浆料	10mins @180℃(表干) 10mins @850℃(烧结)	3×10-6Ω.cm	适用于5G滤波器，喷涂成膜性能好，无刺激性气味，低插损，高拉拔力
ECHT-BZ	银灰色粘稠浆料	10mins @180℃(表干) 10mins @810~830℃(烧结)	10×10-6Ω.cm	适用于压电陶瓷等蜂鸣器；连续丝网印刷，高亮度和光泽性能，低等效电阻，高拉拔力
ECHT-RS	银色粘稠浆料	10mins @180℃(表干) 10mins @600℃(烧结)	4×10-6Ω.cm	适用于ZnO 等贴片式电阻；高抗电压浪涌；高附着力
ECHT-MLC	银色粘稠浆料	10mins @180℃(表干) 10mins @850℃(烧结)	4×10-6Ω.cm	适用MLCC等端浆，适合浸渍工艺，良好的导电性能；耐酸耐电镀

高温烧结浆料