低温烧结银浆

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低温烧结银浆在250℃以下能够有效熔融烧结，低有机残留；与金属表面基材形成高强度的金属粘接，烧结后具有超高的导热、导电性能；适合IGBT，大功率电子元器件封装，解决焊料导热系数低等问题。

银浆型号	外观	推荐固化条件	导热系数 w/m.k	体积电阻率	用途&特点
ECLT-2502	银灰色浆料	N2或空气氛围下250℃烧结60分钟	＞100	2×10-5Ω.cm	低温无压烧结银胶；适用芯片封装、半导体粘接及集成电路。具高导电、高导热、低有机残留等特点。与铜、银、金等金属材料具有良好的粘接性能。特别适用封装粘接材料，大规模集成电路，大功率电源。